随着生产部件的清洁要求越来越严格，环境法规正在限制大型加工系统中常用的腐蚀性化学品的使用。生产线通常包括清洁步骤，为后续加工准备零件。清洁可能包括手动擦洗、压力清洗和浸泡在热化学浴中。现代产品通常包括热敏组件、易碎传感器和脆弱表面部件，这些部件可能会被传统的清洁方法损坏。当这些方法包括浸泡在酸性混合物或有毒溶剂中时，按照当地法律法规处理变得越来越困难。
超声波清洗系统是在不使用刺激性化学品的情况下去除需要清洗的部件或设备表面污染物的最佳选择。清洁可以在室温下进行，这个过程是完全安全的，不需要额外的操作人员安全措施。因此，超声波清洗机可以很容易地集成到生产线上，无需特殊的支持设备，清洁工可以在没有操作员监控的情况下工作。制造商希望在提高清洁站性能的同时减少昂贵和有毒化学品的使用，也可以集成到更大的处理系统中，以提供有效的解决方案。
如何将半导体加工与兆声波清洗相结合
在半导体制造商使用的湿化学工作站中，一个区域的兆声波清洁器被纳入了一个更大的处理系统。半导体制造商通过蚀刻硅和沉积导电层来处理硅晶片，形成电子元件。晶片通常必须在工艺步骤之间清洗，以免被不必要的物质污染，不会干扰工艺。硅片通常在含有化学物质（如盐酸、硫酸和过氧化氢）的浴缸中清洗。
清洁化学品是危险的、有毒的和昂贵的。他们需要化学输送系统来填充使用过的化学混合物的清洁罐和处理系统。必须采取特殊措施来储存化学品和操作人员的安全。化学品是半导体制造的主要费用。随着当地司法管辖区环境标准的提高和工人安全法律法规的严格，使用化学品的成本越来越高。
将超声波清洗系统纳入半导体生产线，可以减少化学品的使用，提高清洗性能。化学清洗方法依靠浸泡和化学去除污染物，而兆声清洗是机械的。
当声波通过清洗溶液时，超声波清洗系统的声波会产生一个小的空化气泡。气泡在形成和破裂时的擦洗效果可以去除污染物并冲洗掉。这种清洁机制特别有效地去除可能导致半导体元件缺陷的小颗粒。结合超声波清洗方法生产的硅晶片污染颗粒较少。
半导体制造业成功实施了使用超声波清洗机而不是其他一些清洗方法。安装超声波清洗系统的设备可以通过降低化学品的使用和化学品的处置成本来节省资金。超声波清洗通常比使用化学品更快，从而增加设施的吞吐量。使用超声波清洗系统清洗的硅晶片颗粒数量将大大降低，从而降低缺陷部件，提高工艺率。一般来说，它降低了成本，提高了输出质量。
